Temperaturen
Idle-Betrieb Windows Vista:
| Sensoren: |
Temperaturen: |
| Raumtemperatur: |
22 °C |
| Mainboard: |
45 °C |
| Prozessor: |
41 °C |
| Cores: |
43 °C |
| Chipsatz (MCP): |
68 °C |
| Grafikkarte: |
57 °C |
Volllast unter 3D Mark 2006:
| Sensoren: |
Temperaturen: |
| Raumtemperatur: |
24 °C |
| Mainboard: |
47 °C |
| Prozessor: |
57 °C |
| Cores: |
59 °C |
| Chipsatz (MCP): |
72 °C |
| Grafikkarte: |
78 °C |
Volllast Folding@home GPU-Location:
| Sensoren: |
Temperaturen: |
| Raumtemperatur: |
24 °C |
| Mainboard: |
47 °C |
| Prozessor: |
54 °C |
| Cores: |
56 °C |
| Chipsatz (MCP): |
73 °C |
| Grafikkarte: |
76 °C |
Die Temperaturen habe ich mit Hilfe von Everest protokollieren lassen. Jedoch wird dieser Benchmark nicht gezählt, da das Protokollieren eventuelle Einflüsse auf die Qualität des Bechmarks haben kann. Jeweils der höchste Wert ist in der Tabelle eingetragen worden.
Die Temperaturen bei Folding@home GPU-Location sind relativ gut nach oben angestiegen. Jedoch bleiben sie unter Volllast dennoch gut im Griff. Die CPU-Temperaturen sind verhältnismäßig wenig angestiegen. Lediglich 13 °C Differenz sind für einen Quad-Core nicht gerade viel. Die Spannungsabsenkung auf 1,25 Volt tut dem Prozessor echt gut. Knappe 10 °C kann dann mit dem
Referenzkühlkörper erreicht werden und demnach bringt das auch eine Energieersparnis im nennenswerten Bereich.
Bei 3D Mark 2006 sieht die Sache dann aber schon wieder ganz anders aus. Da sieht man, wie stark die einzelnen Komponenten ausgelastet werden und wie warm sie letzendlich werden. Entnimmt man die Temperaturen der Sensoren nur nach dem Benchmark, erkennt man niemals die Höchsttemperaturen, denn die Lüfter schaffen das Wärmeniveau schnell wieder zu erreichen, wenn die Komponenten im Leerlauf sind.
