AMD Ryzen™ 3000 H Notebook-Prozessor


Anang 2019 brachte AMD die zweite Generation Ryzen with VEGA-Graphics Prozessoren auf den Markt. Diese Ryzen APUs setzt auf die ZEN+-Architektur inklusive SMT-Unterstützung zur parallelisieren Abwicklung von zwei Threads pro Takt und Kern. AMD spendierte bei der Ryzen Architektur jedem Integer-Kern eine eigene Floating-Point-Unit. Zusammengefasst werden vier Kerne mit dem L3 Cache von 4 Mbyte zu einem Compute-Complex (CCX). Die Cache-Anbindung wurde optimiert und so einen Flaschenhals der ersten Ryzen APU-Generation behoben.

Als Grafikeinheit setzt AMD bei den AMD Ryzen with VEGA-Graphics Prozessoren auf den Stand der Technik der Vega-Grafikeinheit. Diese ist im Vergleich zu einer diskreten Grafikkarte abgespeckt worden um den Energieverbrauch im angenehmen Rahmen zu halten.

Die Kommunikation innerhalb der Komponenten miteinander findet über das Infinity-Fabric statt. Diese serielle Schnittstelle verbindet nicht nur den Hauptprozessor mit dem Grafikchip, sondern auch mit den I/O-Komponenten und dem Speichercontroller.

AMDs Picasso hat im Vergleich zu Raven Ridge einen DIE-Shrink von 14 auf 12 nm bekommen. Die Fläche auf dem Chip ist allerdings gleich groß geblieben und die Lücken wurden mit \"Füllmaterial\" aufgefüllt. Das hat den Vorteil, dass AMD das Layout nicht nochmals kostspielig anpassen musste, zudem die Taktfrequenzen einzelner Bauteile angehoben werden konnte, sodass das TDP-Korsett weiterhin gleichbleibend gefüllt und der Kunde letzendlich von einem effizienteren System profitieren kann.

Der Ryzen 7 3750 H besitzt wie der kleinere Ryzen 5 3550 H 4 Kerne samt SMT. Unterschieden wird bei der Taktfrequenz und hinsichtlich des Grafikchips, der beim Ryzen 5 etwas abgespeckt ist.

Technische Daten

Codename: Picasso
Socket: Socket FP5
Multi-Core-CPU: Quad-Core
CPU-Core Picasso
Protokoll: PCIe 3.0 x4,
FSB-Takt: 100 MHz
Standard-Takt: 2100 - 2300 MHz
Turbo-Takt: 3700 - 4000 MHz
L1-Cache Instr.: 4 x 64 kB
L1-Cache Daten: 4 x 32 kB
L2-Cache: 4 x 512 kB
L3-Cache: 4096 kB
Transistoren: 4500 Mio.
Core-Fläche: 209 mm²
Fertigung: 12 nm
Leistungsaufnahme: 35 Watt
Speicherbandbreite: 128 Bit Dual-Channel,
Speichercontroller: DDR SD-RAM
DDR4-2400
Befehlssätze: MMX, SSE1 - 4.2, AES, AVX, AVX2, BMI, BMI1+ BMI2, SHA, F16C, SMAP, AMD64, SMEP, Precision Boost 2, SMT, mXFR, Pure Power
Grafikeinheit: VEGA-IP
VEGA10 Mobile
VEGA8 Mobile
GPU-Basistakt: 1200 - 1400 MHz
GPU-Turbotakt: 1200 - 1400 MHz

AMD Ryzen 5 Mobilprozessor

AMD Ryzen 5 Mobilprozessor

Raven Ridge Die-Shot

Raven Ridge Die-Shot

AMD Ryzen™ 3000 H Notebook-Prozessoren

APU-Modell: L2-Cache: L3-Cache: x86-Takt/Turbo: iGPU: SPs/ROPs/TMUs: Technologie: TDP: Release: Info:
Ryzen 7 3750H 4 x 512 kByte 4 MByte 2300 / 4000 MHz VEGA10 Mobile 640 / 10 / 40 12 nm 35 Watt 06.01.2019 Zoom-in Icon
Ryzen 5 3550H 4 x 512 kByte 4 MByte 2100 / 3700 MHz VEGA8 Mobile 512 / 8 / 32 12 nm 35 Watt 06.01.2019 Zoom-in Icon