AMD Ryzen™ 3000-Series Desktop Prozessor


AMDs größter Wurf kam mit dem Ryzen 3000 Matisse CPU zeitgleich zur Picasso APU am 7. Juni 2019 auf den Markt. AMD überarbeitete die ZEN+ Architektur und separierte die I/O-Einheiten und Speichercontroller aus dem Core-Complex und spendete ihm einen neuen Die. So heißen die Dies des Prozessors bestehend aus einem Multi-Chip-Modul nun Core-Complex-Die und der andere I/O-Die. Das hat den Vorteil, dass man so mehrere Core-Complex-Dies einem I/O-Die zuordnen kann umso einfacher Prozessoren zu skalieren. Zum anderen kann man wie es AMD auch schon macht, auf verschiedene Fertigungsprozesse, Anpassungen und Updates unter den Dies setzen, ohne das Fertigungsverfahren andauernd anpassen zu müssen.

Jeder Core-Complex-Die besteht aus 2 Core-Complex-Einheiten, die jeweils 4 Prozessorkerne enthalten. Der L3-Cache wurde von 8 MByte auf 16 Mbyte pro CCX erhöht. 4 Kerne aus dem Verbund können gemeinsam darauf zugreifen. Die beiden Compute-Complex sind mit dem Infinity-Fabric verbunden. Zusammen hat also jeder Core-Complex-Die 8 CPU-Kerne samt gleicher Anzahl Floating-Point-Units und 32 Mbyte L3-Cache.

AMD konnte durch die ZEN+ zur ZEN2-Architektur die Instructions per Cylce (IPC) in Single-Core Anwendungen auf satte 14 Prozent steigern. In Multi-Core Anwendungen steigen zum Vorgänger die IPC um 16 Prozent. Gegenüber der ersten Ryzen-Generation steigt die Leistung pro Takt sogar um 15 Prozent Single-Core und um 20 Prozent in Multi-Core-Anwendungen.
Aufgrund des Aufbaus der Compute-Complex-Dies beinhaltet ein Ryzen 7 mit 8 Kernen abwärts bis Ryzen 5 mit bis zu 6 Kernen einen CCD, der neue Ryzen 9 kommt mit zwei CCDs auf einem Package daher und beinhaltet in Summe 12 – 16 Prozessorkerne sowie einen doppelt multiplizierten L3-Cache von 64 statt 32 Mbyte. Gefertigt sind die Compute-Complex-Dies in 7 nm.

Die I/O-Dies sind für die Kommunikation zwischen Prozessor und Mainboard verantwortlich und beinhalten vieler UnCore-Elemente. Durch die Anbindung des Infinity-Fabrics konnte der I/O-Die baugleich mit dem X570 I/O-Hub auf den Mainboards ausgeführt werden. AMD bestätigte, dass der I/O-Die (IOD) in 12 nm bei Globalfoundries gefertigt wird, weil sich der Fertigungsprozess in 12 nm wesentlich besser für die Speicheranbindung eignet. Der X570 I/O-Hub als Chipsatzlösung wird in 14 nm gefertigt, da dieser keinen aktiven Speichercontroller besitzt.


Technische Daten

Codename: Matisse
Socket: Socket AM4
Multi-Core-CPU: Hexa-Core, Hexadeka-Core
CPU-Core Matisse B0, Matisse B0
Protokoll: PCIe 4.0
FSB-Takt: 100 MHz
Standard-Takt: 3100 - 3900 MHz
Turbo-Takt: 4100 - 4700 MHz
L1-Cache Instr.: 6 - 16 x 32 kB
L1-Cache Daten: 6 - 16 x 32 kB
L2-Cache: 6 - 16 x 512 kB
L3-Cache: 32768 - 65536 kB
Transistoren: 5990 - 9890 Mio.
Core-Fläche: 199 - 273 mm²
Fertigung: 7 nm
Leistungsaufnahme: 65 - 105 Watt
Speicherbandbreite: 128 Bit Dual-Channel
Speichercontroller: DDR SD-RAM
- DDR4-3200
Befehlssätze: MMX, SSE1 - 4.2, AES, AVX, AVX2, BMI, BMI1+ BMI2, SHA, F16C, SMAP, AMD64, SMEP, Precision Boost 2, SMT, mXFR, Pure Power

AMD Ryzen 9 Prozessor Package

AMD Ryzen 9 Prozessor Package

AMD Ryzen Prozessor Package

AMD Ryzen Prozessor Package

AMD Ryzen™ 3000-Series Desktop Prozessoren

APU-Modell: L2-Cache: x86-Takt/Turbo: Technologie: TDP: Release: Info:
Ryzen 9 3950X 16 x 512 kByte 3500 / 4700 MHz 7 nm 105 Watt Q4 2019 Zoom-in Icon
Ryzen 9 3900X 12 x 512 kByte 3800 / 4600 MHz 7 nm 105 Watt 07.07.2019 Zoom-in Icon
Ryzen 9 3900 12 x 512 kByte 3100 / 4300 MHz 7 nm 65 Watt Q4 2019 Zoom-in Icon
Ryzen 7 3800X 8 x 512 kByte 3900 / 4500 MHz 7 nm 105 Watt 07.07.2019 Zoom-in Icon
Ryzen 7 3700X 8 x 512 kByte 3600 / 4400 MHz 7 nm 65 Watt 07.07.2019 Zoom-in Icon
Ryzen 5 3600X 6 x 512 kByte 3800 / 4400 MHz 7 nm 65 Watt 07.07.2019 Zoom-in Icon
Ryzen 5 3600 6 x 512 kByte 3600 / 4200 MHz 7 nm 65 Watt 07.07.2019 Zoom-in Icon
Ryzen 5 3500X 6 x 512 kByte 3600 / 4100 MHz 7 nm 65 Watt Q4 2019 Zoom-in Icon