AMD Ryzen™ 3 Prozessor


Mit dem AMD Ryzen Prozessor entstand ein Prozessor der Neuzeit von AMD um endlich den Vorsprung von Intel wieder wett zu machen. AMD setzt Jim Kellers ZEN-Architektur ein die im Vergleich zur maximalen Ausbaustufe des Vorgängers Excavators 40 % mehr Rechenleistung bietet.

Alle Ryzen Prozessoren sind SoC (System on Chips), da jeder Prozessor neben den x86-Kernen noch wesentlichen Teile des Chipsatzes beinhaltet, bestehend aus Speichercontroller, PCIe-Anbindung, Audio, Festspeicher- und externe Schnittstellen. Zusätzlich stellt AMD bei den Desktop-Prozessoren noch I/O-Hubs auf den Mainboards bereit, die die SoCs im Wesentlichen je nach Typ mit weiterer Ausstattung ergänzen. Lauffähig wäre ein Ryzen Desktop-Prozessor theoretisch auch ohne I/O-Hub. Die AMD Ryzen-Prozessoren bestehen aus einen oder mehreren Compute-Complex. Diese wiederum beinhalten 4-ZEN-Cores, einen gemeinsam verwendbaren L3-Cache von 8 MByte. Je nach Prozessormodell wird SMT (Simultaneous Multithreading) unterstützt, sodass zwei Befehle gleichzeitig pro Kern parallel ausgeführt werden können. Als Arbeitsspeicher werden DDR4-Module unterstützt.

AMD Ryzen Desktop-Prozessoren bieten der Peripherie das PCI-Express 3.0 Protokoll mit samt 20 Lanes an. 16 davon werden für die Grafikkarte verwendet (bei Multi-GPU-Gespannen müssen sich zwei Grafikkarten die 16 zu Verfügung stehenden Lanes teilen, 2x 8 Lanes). Weitere 4 Lanes werden der I/O-Hubs zur Verfügung gestellt die abhängig vom Mainboard aufgeteilt werden.
Auf den Ryzen 3 Prozessoren sind 2 dieser Compute-Complex auf dem Zeppelin-DIE mit dem Infinity-Fabric-Protokoll angebunden und können so miteinander kommunizieren. So kommen durch die Deaktivierung von 4 Kernen immerhin noch 4 Kerne und 8 MByte L3-Cache zu Stande. Auf SMT wird beim Ryzen 3 völlig verzichtet.

Als weitere Ausstattung folgt XFR (extended frequency range). Mit XFR können die Ryzen X CPUs ihre Taktfrequenz über den maximalen Turbo-Takt hinaus erhöhen, sofern der verwendete Kühler noch Reserven bietet. Zu einem AMD CPU-Comeback wurde der Fertigungsprozess auf 14 nm. verkleinert, dass zu einer höheren Energieeffizienz dieses komplexen Chips führt.

Die Ryzen 3-Modelle der 2000er Serie kamen als reine Prozessoren nicht auf den Markt, denn die Raven Ridge APUs auf Basis des Ryzen 3 macht den Ryzen 3 mit dem Zeppelin-DIE obsulent.

Technische Daten

Codename: Summit-Ridge
Socket: Socket AM4
Multi-Core-CPU: Quad-Core
CPU-Core Zeppelin ZP-B1, Zeppelin ZP-B1
Protokoll: PCIe 3.0 x4
FSB-Takt: 100 MHz
Standard-Takt: 3100 - 3500 MHz
Turbo-Takt: 3400 - 3700 MHz
L1-Cache Instr.: 4 x 64 kB
L1-Cache Daten: 4 x 32 kB
L2-Cache: 4 x 512 kB
L3-Cache: 8192 - 16384 kB
Transistoren: 4800 Mio.
Core-Fläche: 192 mm²
Fertigung: 14 nm
Leistungsaufnahme: 65 Watt
Speicherbandbreite: 128 Bit Dual-Channel
Speichercontroller: DDR SD-RAM
DDR4 2666
Befehlssätze: MMX, SSE1 - 4.2, AES, AVX, AVX2, BMI, BMI1+ BMI2, SHA, F16C, SMAP, AMD64, SMEP, Precision Boost, SMT, XFR, Pure Power
Grafikeinheit: -
-
GPU-Basistakt: 0 MHz
GPU-Turbotakt: 0 MHz

AMD Ryzen Prozessor

AMD Ryzen Prozessor

AMD Summit Ridge DIE-Shot

AMD Summit Ridge DIE-Shot

AMD Ryzen™ 3 Prozessoren

APU-Modell: L2-Cache: x86-Takt/Turbo: iGPU: SPs/ROPs/TMUs: Technologie: TDP: Release: Info:
Ryzen 3 PRO 1300 4 x 512 kByte 3500 / 3700 MHz - 0 / 0 / 0 14 nm 65 Watt 29.06.2017 Zoom-in Icon
Ryzen 3 PRO 1200 4 x 512 kByte 3100 / 3400 MHz - 0 / 0 / 0 14 nm 65 Watt 29.06.2017 Zoom-in Icon
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Ryzen 3 1200 4 x 512 kByte 3100 / 3400 MHz - 0 / 0 / 0 14 nm 65 Watt 27.07.2017 Zoom-in Icon