AMD Ryzen™ 9 Desktop Prozessor


Mit dem AMD RYZEN brachte AMD am zweiten März 2017 ein neues Öko-System heraus, welches auf Augenhöhe mit den derzeitigen Prozessoren aus dem blauen Lager waren, aber hinsichtlich Preis, Schnittstellen und Feature-Sets wesentlich besser ausgestattet ist.

Die erste Generation RYZEN setzt auf die ZEN-Architektur. Jeder Prozessor-DIE ist mit zwei ComputeComplex ausgestattet. Jedes Compute Complex beinhaltet 4 ZEN-Kerne mit jeweils 8 MB L3-Cache und Unterstützung für Simultaneous Multithreading, in etwa das Pendant zu Intels Hyperthreading. Die 2 Compute-Complex sind mittels einem Infinity Fabric Protokoll miteinander verbunden. Da die RYZEN-Prozessoren allesamt System-on-Chips (SoC) sind, beinhaltet der DIE zusätzlich die Komponenten der Northbridge (Speichercontroller und PCIE-Anbindung) sowie die wichtigsten Komponenten der Southbridge (Audio, S-ATA, LAN und USB-Schnittstellen).
Seit der ersten RYZEN-Generation sind die Prozessoren PCIe 3.0 fähig und bieten dem gesamten Ökosystem 20 Lanes. Hergestellt ist der Prozessor im 14 nm Verfahren bei Samsung.

2018 brachte AMD mit dem ZEN+ Optimierung der ZEN-Architektur auf den Markt, die im Bereich der Speicherlatenz und Leckströme optimiert worden ist. Der größte Schwachpunkt bei der ersten RYZEN-Generation. Beim Fertigungsprozess nutzt man die kleinere Strukturgröße von 12 nm und dessen technologischen Vorteile der Taktbarkeit und Stromverbrauch aus. Da das Design allerdings nicht kleiner skaliert worden ist, ist der Chip in gleicher Größe gehalten. Technische Nachteile gibt es dadurch nicht, spart aber dem Fertiger zusätzlich Entwicklungskosten.

Am 7. Juli 2019 brachte AMD die dritte Generation RYZEN auf den Markt. Im Gegensatz zu seinen Vorgänger Zen(+), werden nun Zen2-Kerne eingesetzt, die im Eigentlichen optimiert worden sind. Zudem wurde der L3-Cache nun exklusiv jedem einzelnen Kern zugeordnet. Die dritte Generation RYZEN setzt zudem auf ein Chiplet-Design. Das heißt, dass ein Prozessor-Package mindestens aus einem ComputeComplexDie (CCD) und einem InputOutputDie (IOD) besteht. Die Compute Chiplets (CCD) sind bei TSMC in 7 nm gefertigt, die IO-Dies (IOS) sind in 14 nm gefertigt und unterstützen in Verbindung mit einem Mainboard mit AMD IO-Hub der 500-Nummer erstmals auch PCI Express 4.0.

Technische Daten

Codename: Matisse
Socket: Socket AM4
Multi-Core-CPU: Dodeka-Core, Hexadeka-Core
CPU-Core Matisse B0
Protokoll: PCIe 4.0
FSB-Takt: 100 MHz
Standard-Takt: 3500 - 3800 MHz
Turbo-Takt: 4600 - 4700 MHz
L1-Cache Instr.: 12 - 16 x 32 kB
L1-Cache Daten: 12 - 16 x 32 kB
L2-Cache: 12 - 16 x 512 kB
L3-Cache: 65536 kB
Transistoren: teilweise nicht bekannt
Core-Fläche: teilweise nicht bekannt
Fertigung: 7 nm
Leistungsaufnahme: 105 Watt
Speicherbandbreite: 128 Bit Dual-Channel
Speichercontroller: DDR SD-RAM
DDR4-3200
Befehlssätze: MMX, SSE1 - 4.2, AES, AVX, AVX2, BMI, BMI1+ BMI2, SHA, F16C, SMAP, AMD64, SMEP, Precision Boost 2, SMT, mXFR, Pure Power

AMD Ryzen 9 Package

AMD Ryzen 9 Package

AMD Ryzen 9 Matisse Package

AMD Ryzen 9 Matisse Package

AMD Ryzen™ 9 Desktop Prozessoren

APU-Modell: L2-Cache: x86-Takt/Turbo: Technologie: TDP: Release: Info:
Ryzen 9 3950X 16 x 512 kByte 3500 / 4700 MHz 7 nm 105 Watt soon Zoom-in Icon
Ryzen 9 3900X 12 x 512 kByte 3800 / 4600 MHz 7 nm 105 Watt 07.07.2019 Zoom-in Icon