Wie heute bekannt wurde, sind nun alle Vermutungen über die Bulldozer CPUs von AMD bekannt, die in wenigen Wochen offiziell den Markt erobern werden. Der Orchi-DIE der CPU umfasst insgesamt 315 mm² Fläche. Dabei befinden sich 4 Module, die jeweils 2 x86-Cores und eine FPU, AMDs FlexFP besitzen. Zudem ist auf der DIE-Größe der L3-Cache von insgesamt 8 MByte mit erfasst worden, der jeweils in 4 mal 2 MB große Blöcke geteilt worden ist. Interessant ist auch die Anbindung des Hyper-Transport-Busses. Insgesamt 4 HT-Links binden die CPU an.

Die Bilder von Semiaccurate bereitgestellt, geben einen ersten Einblick auf das Design des neuen AMD Flaggschiff.



Bei dem oberen Bild erkennt man die Anordnung der einzelnen Bestandteile eines einzigen Moduls sehr genau.