| Steckplatz: |
Socket AM3 |
| Core-Name: |
Deneb C2 |
| Technologie: |
45 nm |
| Bauform: |
SOI |
| Transistoren: |
758 Mio. |
| DIE-Fläche: |
258 mm² |
| OPN-Code: |
HDZ955FBK4DGM |
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Energie:
| VCore: |
0,85 - 1,425 V |
| TDP: |
125 Watt |
| max. Temp.: |
62 °C |
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x86-Cores:
| Architektur: |
K10 |
L1-Instr-Cache: |
4 x 64 kByte |
| Multi-Core: |
Quad-Core |
L1-Data-Cache: |
4 x 64 kByte |
| Module / Kerne / Threads: |
4 M / 4 C / 4 T |
L2-Cache: |
4 x 512 kByte |
| Basistakt: |
3200 MHz |
L3-Cache: |
6144 kByte |
| Turbo-Takt: |
- |
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| Befehle: |
MMX, 3D NOW!, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, AMD64, Cool'n'Quiet, NX-Bit, AMD-V |
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Schnittstelle:
| Protokoll: |
Hyper-Transport 3.0 |
| Bustakt: |
200 MHz |
| Bus-Rate: |
4000 MT/s |
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Speicherunterstützung:
| Speicherbus: |
128 Bit Dual-Channel |
Speicher-
controller: |
DDR SD-RAM
PC2 3200 - 8500, PC3 8500 - 10666 |
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